长石资本 longcapital

长石资本持续关注智能手机、智能汽车、具身智能等三大核心产业的芯片、材料、高端装备及核心零部件等三大核心赛道的投资机会。

长石资本奉行"以客户为中心、以奋斗者为本、判断力、好奇心"的价值观,秉承"能力圈"原则,始终聚焦硬科技,搭建完善投资体系,致力于构建产业链的价值网络。

9

历经9年

33

亿元管理规模

71

家被投企业

27

12家上市公司

15家拟上市公司

最专注于硬科技的Founders' Fund

基于能力圈的底层第一性原理, 长石资本在构建LP和GP团队时, 集结了中国几乎最有影响力、 最有代表性和最具牵引力的硬科技产业领袖,打造独具特色的Founders' Fund。

历史出资人涵盖了硬科技领域最有影响力、最具代表性和牵引力的产业领袖,包括华为、OPPO、比亚迪、海康威视、卓胜微、迈为、顺络电子、新宙邦、东微半导体等创始人/核心高管等。

机构资本

香洲正菱
深创投
东莞科创
中信建投资本
上海科创
···

产业Founder

华为
oppo
byd
海康威视
maxscend
新宇邦
sunlord
东源半导体
迈为股份
科森科技
实朴检测
长城搅拌
···
投资组合

长石资本致力于构建产业链社会化网络, 专注投资产业链终端的价值驱动者。

三大产业链关注点 三大主要投资赛道
IDM/Fab AI终端 碳中和与可持续发展
芯片
芯片-IDM/Fab1 芯片-IDM/Fab2 芯片-IDM/Fab3 芯片-IDM/Fab4 芯片-IDM/Fab5
芯片-AI终端1 芯片-AI终端2 芯片-AI终端3 芯片-AI终端4 芯片-AI终端5 芯片-AI终端6 芯片-AI终端7 芯片-AI终端8 芯片-AI终端9 芯片-AI终端10 芯片-AI终端11 芯片-AI终端12 芯片-AI终端13 芯片-AI终端14 芯片-AI终端15 芯片-AI终端16 芯片-AI终端17 芯片-AI终端18
芯片-碳中和1 芯片-碳中和2 芯片-碳中和3 芯片-碳中和4 芯片-碳中和5 芯片-碳中和6
高端装备、核心零部件
装备-IDM/Fab1装备-IDM/Fab2装备-IDM/Fab3
芯片-其他1 芯片-其他2 芯片-其他3 芯片-其他4 芯片-其他5 芯片-其他6 芯片-其他7 芯片-其他8 芯片-其他9 芯片-其他10 芯片-其他11 芯片-其他12 芯片-其他13 芯片-其他14 芯片-其他15 芯片-其他16
装备-碳中和1装备-碳中和2装备-碳中和3
新材料
材料-IDM/Fab1材料-IDM/Fab2
芯片-材料1 芯片-材料2 芯片-材料3 芯片-材料4 芯片-材料5 芯片-材料6
材料-碳中和1材料-碳中和2材料-碳中和3材料-碳中和4
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