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公司核心产品线主要包括凸块核心制程、晶圆级封装、平面四边封装、基板封装和异质封装，定位于半导体市场核心以凸块和 FC 为主的主流产品线。

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专注国内外声学测试方案提供商。司产品广泛应用于手机、耳机、音箱、笔记本等消费电子产品的电声测试，以及环境噪声监测、汽车零部件缺陷检测、家电噪声检测、泥石流次声灾害预警等领域。

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专注于高性能、高品质的数模混合芯片设计，终端品牌客户包括小米、OPPO、ViVO、三星、博世等国内外知名厂商，有望成为DC-DC快充芯片第一股。

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一家集镁铝锌合金等轻合金材料及精密模具的研发、设计、生产、销售和服务为一体的国家级高新技术企业。

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中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商。

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TWS蓝牙耳机芯片厂商，聚焦白牌客户，低端市场头部玩家。

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