长石研究第二期:显示驱动芯片行业简报

 

【长石分享】

 

第二期

 

 

 

 

 

 

 

 

Display Driver IC

显示驱动芯片

 

 

一、市场规模 

 
 
2020年显示驱动芯片的总需求为80.7亿颗,2021年预计将增长至84亿颗。
2019年全球面板 Driver IC (含TFT-LCD及OLED) 市场总规模约90亿美元,中国市场需求约占60%
 
排名前十的公司占据了约90%的市场份额,且全部来自台湾、韩国和美国
 
伴随着国产面板产能的快速增长,大陆的面板驱动IC厂商远没有形成与产业相匹配的规模,存在着巨大的进口替代机遇

 

二、显示驱动IC分类

 
 

 

 

三、竞争格局

 
 

小大尺寸显示驱动IC市场竞争格局

 

小尺寸显示驱动IC市场竞争格局

 

2020年实际LCD TDDI出货量在8.5亿颗左右,基本所有的智能机都已切换成TDDI,主要由于显示驱动芯片与触控芯片的整合(TDDI)能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸,TDDI能扩大屏占比,高端智能手机全面屏风潮带动了它的渗透。平板电脑TTIC也开始加快渗透,中高阶机种的TDDI IC是一般手机的两倍,IC单价较高,预计2021年将有近1亿颗出货。

 

OLED芯片市场格局

 

2020年智能手机OLED显示屏出货量预测约为4.65亿片(疫情+华为事件影响,从6.09亿片预测下调) 。
2019年国产AMOLED出货量5500万片,2020年出货量约6000万片(约增长9%)。

 

 

四、台湾上市公司

 
 

 

 

五、显示驱动IC Fab发展趋势

 
 
观察主要代工厂的未来策略,台积电8英寸产能逐步转向高毛利产品,中芯、华虹继续提升DDIC相关产能、三星、海力士将收紧DDIC相关产能。
CINNO Research预测,2022年全球DDIC供需比将逐步缓和至1.10,而2020年该数值是1.01。但随着显示驱动芯片价格回落,全球产业供需关系仍将面临调整,2023至2025年间供需情况或将再度紧张,产业供需将呈现周期化波动趋势。

 

 

 

 

01

价格上涨、产能受限

 
全球芯片价格涨声一片,显示驱动芯片也面临相同的价格上涨情况,产业链内产能现状有喜有忧。在芯片设计环节中,虽然显示驱动芯片价格上涨有利于相关设计公司获取下游晶圆代工产能,但是CIS、PMIC等产品不断抢占成熟制程产能,市场持续恐慌性下单;在晶圆制造环节中,虽然Nexchip、SMIC等工厂相关新增产能逐步释放,但是“黑天鹅事件”频发,如:UMC新竹8英寸晶圆厂停电,美国德州暴风雪致使三星 Line S2 受影响及NXP、英飞凌成熟制程也受影响。目前来看,今年8寸、12寸产能都非常吃紧,联咏预估会一路吃紧到年底,甚至到2022年都会不足。二季度其DDIC受限于产能,出货量与一季度持平,但因成本增加,产品单价可望继续上调。全年受限于产能,恐只能比去年略增。

02

国产化趋势

 
我国显示专用芯片对外进口依存度相对较高,根据CINNO Research产业调研数据,2020年全球DDIC晶圆产能供给中,中国台湾地区产能份额约为61%,中国大陆约为13%,未来随着合肥晶合、中芯产能的扩张,预计2021年中国台湾地区产能份额略降至58%,中国大陆产能份额增至20%。