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넳 넲

芯徳

公司核心产品线主要包括凸块核心制程、晶圆级封装、平面四边封装、基板封装和异质封装，定位于半导体市场核心以凸块和 FC 为主的主流产品线。
ꄴ前一个： 无
ꄲ后一个： 英集芯
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